Image default
Hardver

Új szintre emeli a CoWoS technológiát a TSMC

2023-ban lesz tömeggyártás szintjén is elérhető a hatodik generációs CoWoS, ami extrém memóriakapacitást kínál egy tokozáson belül.

Related posts

Fehérbe öltöztek a Thermaltake Toughfan légkavarói

www3.hu

Jegyet váltott a HBM3-as vonatra a Micron

www3.hu

Billentyűzetbe épített számítógép jelentheti a Macek jövőjét?

www3.hu